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半导体封装上下料
典型客户是一家全球领先的半导体集成电路制造和技术服务供应商,半导体行业对生产节拍有很高的要求,在芯片外壳转运自动化改造环节,客户一直找不到能同时满足“又快、又稳、精度高”三项性能指标的协作机器人产品。长广溪智造与半导体行业合作伙伴,将机器视觉与新一代高速协作机器人相结合,推出了满足多维高速搬运要求的新一代芯片封装视觉上料机,助力半导体封装行业柔性智造升级。
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项目背景
Project background

本项目采用CGXi-G6新一代高速协作机器人完成了芯片外壳的高速转运,此道转运工序直接关系到生产效率,对时间节拍要求到了极致。客户前期评估过多家协作机器人厂家,均无法满足效率要求,曾一度认为协作机器人无法胜任此高速、高精度应用场景。CGXi-G6协作机器人作为业内运行速度指标最强劲的一款产品,引起了客户的注意,怀着试试看的心态,CGXi-G6被推上了产线。


芯片封装视觉上料工序主要分为以下三道流程:首先借助机器视觉精准定位,机器人抓取芯片外壳移动到位姿矫正区;其次通过视觉矫正,快速完成芯片外壳姿态调整;最后加速运动到空余托盘位置,完成放料工作,之后再加速运动到取料的下一个位置,重新开启芯片外壳抓取。


芯片封装视觉上料机以CGXi-G6协作机器人作为核心智能执行单元,整套工序完成时间从调试阶段的5.5s提升到2.9s,生产速率高达1200UPH,效果大大超出了客户预期,表现惊艳。CGXi-G6协作机器人已通过半导体行业SEMI S2认证测试,期待未来在半导体领域为客户创造更大价值!

案例介绍
Case introduction

  1. CGXi-G6协作机器人已通过半导体行业SEMI S2认证测试,满足半导体行业标准应用要求;

   2. CGXi-G6协作机器人“又快、又稳、精度高”,满足芯片外壳转运多维高速搬运要求;

   3. 关节±360°运动,狭小工作空间内,可灵活部署,是半导体智能装备核心智能执行单元。

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